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- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小。[查看]
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http://www.jq6666.com/tbrlj/jctbrlj.html
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- 铜箔软连接是由0.10mm（标准设计）或者按客户要求使用0.03、0.05、0.20、0.30、0.40、0.50mm的铜箔组成的。安装接触面采用压焊设计生产。[查看]
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http://www.jq6666.com/tbrlj/dljctbrlj.html
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