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- 铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品 质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小。[查看]
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http://www.jq6666.com/tbrlj/dlaztdrlj.html
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- 金桥铜业铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。[查看]
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