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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。[查看]
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http://www.jq6666.com/tbrlj/tbrljcj.html
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。[查看]
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- 金桥铜箔软连接产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻小，经久耐用，安装方便。[查看]
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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。[查看]
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- 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。[查看]
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- 铜箔软连接，搭接口采用高分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种行业。[查看]
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