新浪微博
腾讯微博
-
- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。[查看]
-
http://www.jq6666.com/tbrlj/tbrljsccj.html
-
- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。[查看]
-
http://www.jq6666.com/tbrlj/tbrljsccj.html
-
- 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。[查看]
-
http://www.jq6666.com/tbrlj/tbrljsccj1.html
-
- 金桥铜业铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。[查看]
-
http://www.jq6666.com/tbrlj/tbrljsc.html
相关搜索
- 无相关搜索
记录总数：4 | 页数：11
