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- 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。[查看]
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- 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。[查看]
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- 高压电器铜带软连接订购找优质铜软连接生产厂家-金桥铜业，厂家直销[查看]
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