- 金桥铜业铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带,含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。[查看]
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- 铜箔软连接采用T2铜箔,经分丝成各种宽度,通过高分子扩散焊或氩弧焊工艺进行熔压焊接,整体或表面可镀银镀锡处理。[查看]
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