软连接1500A
- 焊镍片套热缩管的铜箔软连接 镀锡铜带软连接 电力电工铜皮软连接
- 接触面焊镍片、焊银片性能同镀镍、镀银,该工艺适用于复杂件或长度偏长只要求接触面镀镍、镀银的铜箔软连接产品,降低表面处理成本,同时避免了因电镀液渗入铜箔缝隙清洗不彻底造成后期对铜箔的腐蚀氧化。
- 配电柜软连接 控制器软连接 电工电力铜箔软连接
- 使大电流设备之间的导电连接更方便、可靠、安全,保护各关联设备不受外力影响
- 电池浸塑铜软连接 浸塑电池软连接 橙色浸塑电池铜箔软连接
- 浸塑锂电池铜箔软连接是一种导电软体连接设备配件,依据所需导电电流,匹配适宜截面积的铜箔片作为导体,两头采用分子扩散焊接一次成型,两端可依据客户需求镀锡或镀银,再经过特别处置,做成高强度大电流软连接。
铜箔软连接,是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。
金桥铜业铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带,含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。
金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。
热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理,并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍,满足客户不同需求。
金桥铜业每一款铜箔软连接从设计工艺到成品出厂,全程质量管控。金桥铜业有研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图,解决您的后顾之忧!
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